
產(chǎn)品圖片 | 產(chǎn)品名稱/型號 | 產(chǎn)品描述 |
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中文液晶顯示,中文菜單式,中文記事。 微機化: 采用高性能CPU芯片、高精度AD轉(zhuǎn)換技術(shù)和SMT貼片技術(shù),完成多參數(shù)測量、溫度補償、量程自動轉(zhuǎn)換、儀表自檢,精度高,重復(fù)性好。 高可靠性:單板結(jié)構(gòu),觸摸式按鍵,無開關(guān)旋鈕和電位器。
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中文液晶顯示中文液晶顯示,中文菜單式操作。 微機化: 采用高性能CPU芯片、高精度AD轉(zhuǎn)換技術(shù)和SMT貼片技術(shù),完成多參數(shù)測量、溫度補償、量程自動轉(zhuǎn)換、儀表自檢,精度高,重復(fù)性好。 高可靠性:單板結(jié)構(gòu),觸摸式按鍵,無開關(guān)旋鈕和電位器。
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文液晶顯示,中文菜單式,中文記事。 微機化: 采用高性能CPU芯片、高精度AD轉(zhuǎn)換技術(shù)和SMT貼片技術(shù),完成多參數(shù)測量、溫度補償、量程自動轉(zhuǎn)換、儀表自檢,精度高,重復(fù)性好。
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多參數(shù)同屏顯示:溶氧、溫度同屏顯示。 微機化:采用高性能CPU芯片、高精度AD轉(zhuǎn)換技術(shù)和SMT貼片技術(shù),完成多參數(shù)測量、溫度補償、量程自動轉(zhuǎn)換、儀表自檢,精度高,重復(fù)性好。 高可靠性:單板結(jié)構(gòu),觸摸式按鍵,無開關(guān)旋鈕和電位器
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中文液晶顯示,中文菜單式,中文記事。 微機化: 采用高性能CPU芯片、高精度AD轉(zhuǎn)換技術(shù)和SMT貼片技術(shù),完成多參數(shù)測量、溫度補償、量程自動轉(zhuǎn)換、儀表自檢,精度高,重復(fù)性好
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多參數(shù)同屏顯示:溶氧、溫度同屏顯示。 微機化:采用高性能CPU芯片、高精度AD轉(zhuǎn)換技術(shù)和SMT貼片技術(shù),完成多參數(shù)測量、溫度補償、量程自動轉(zhuǎn)換、儀表自檢,精度高,重復(fù)性好。
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